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          簡介 > 制程能力

          PROCESS CAPABILITY

          制程能力

          技術路線-高多層(HLC)
          項目 參數
          最大尺寸 1092mm*660mm
          最高層數 (L) 30
          最大板厚 (mm) 10mm
          最薄板厚 (mm) 0.3
          基銅厚度 內層 ( OZ ) 12
          外層 ( OZ ) 12
          最小機械孔鉆徑 ( mm ) 0.15
          PTH 尺寸公差 ( mil ) ±2
          背鉆殘厚 ( mil ) 2.4
          PTH最大縱橫比 18:1
          項目 參數
          最小PTH孔盤 內層 ( mil ) DHS + 10
          外層 ( mil ) DHS + 8  
          防焊對位精度 (um) ± 30
          阻抗控制 ≥50ohms ±8%
          <50ohms 5 Ω
          最小線寬/線距 (內層) 2.6 / 2.6
          最小線寬/線距(外層) 3.0 / 3.5
          最大塞孔凹陷 ( um ) 20
          表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳鈀金 沉銀 電軟金 電鉑金
          技術路線-高密度板(HDI)
          項目 參數
          結構 6+n+6
          疊孔結構 Any Layer(14L)
          板厚 (mm) Min. 8L 0.4
          Min. 10L 0.45
          Min. 12L 0.6
          MAX. 2.4
          最小芯板厚度 ( um ) 40
          最薄PP厚度 ( um ) 25(#1017 PP)
          基同厚度 內層 (OZ) 1/3 ~ 2
          外層 (OZ) 1/3 ~ 1
          項目 參數
          最小機械鉆孔徑 (um) 200
          最大通孔縱橫比 10:1
          最小鐳射孔/孔盤 ( um ) 70/ 170
          最大鐳射孔縱橫比 0.8 : 1
          PTH上鐳射孔 (VOP)結構設計 Yes
          鐳射通孔結構(DT≤200um) 60-100um
          最小線寬/線距 (L/S/Cu, um) 內層 40/ 40/ 15
          外層 40 /50 /20
          最小 BGA 節距 (mm) 0.3
          項目 參數
          防焊對位精度 (um) ±25
          最小阻焊寬度 (mm) 0.06
          阻抗控制 >= 50ohm ±8%
          < 50ohm ±3ohm
          板彎翹控制 ≤0.5%
          Cavity深度控制 (um) 控深鉆 ± 75
          激光燒蝕法 ±50
          表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳鈀金 沉銀 電軟金 電鉑金
          技術路線-軟板與軟硬結合板
          項目 參數
          軟板最大層數 8
          卷寬/板尺寸 ( mm ) 卷寬 (內層) 500
          工作板尺寸 500 x 610
          最小線寬/線距 ( um ) (L/S/Cu thickness) 內層(基材銅) 35 /35 /12
          45 /45 /18
          外層(電鍍銅) 50 /50 /25
          55 /55 /35
          鐳射孔結構 最小鐳射孔 (um) 65
          疊孔結構 Y
          鐳射通孔 ( um ) 75
          械孔尺寸 ( um ) 100
          最小孔盤設計 ( um ) 內層(基材銅) D + 175
          外層(電鍍銅) D + 150
          紐扣電鍍 D + 200
          項目 參數
          覆蓋膜(CVL) ( um ) 精度 ±125
          阻焊( um ) 精度 ± 37.5
          橋寬能力 75
          電測pad節距 ( um ) 常規治具 150
          飛針 100
          軟硬結合板技術 軟板層數 Up to 4 w air gap
          軟硬結合板層數 Up to 16
          最大軟硬結合板尺寸 ( mm ) 500 x 610
          最小軟板厚度 ( um ) 12
          最薄硬板PP玻纖類型 # 1017
          表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 
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