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          PCB覆銅“利大于弊”還是“弊大于利”?

          發布時間:2020-03-19

          瀏覽次數:926

          覆銅作為PCB設計的一個重要環節,你了解嗎?

          所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。

          覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積等。

          覆銅的方式覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅(實心覆銅)和網格銅,那是大面積覆銅好還是網格覆銅好呢?不好一概而論,它們各有優缺點。

          1、實心覆銅優點:具備了加大電流和屏蔽雙重作用。缺點:如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。解決辦法:一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡。

          2、網格覆銅優點:從散熱的角度說,網格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。缺點:單純的網格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了。

          覆銅的利弊

          利:對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制。提高PCB的散熱能力。在PCB生產過程中,節約腐蝕劑的用量。

          避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產生的應力不同而造成PCB起翹變形。

          弊:外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎,如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細細長長的碎銅),便會成為天線,產生EMI問題。

          如果對于元器件管腳進行覆銅全連接,會造成熱量散失過快,造成拆焊及返修焊接困難。外層的覆銅平面一定要良好接地,需要多打過孔與主地平面連接,過孔打多了,勢必會影響到布線通道,除非使用埋盲孔。

          覆銅的注意事項

          工程師在覆銅的時候,為了讓覆銅達到預期的效果,需要注意以下方面:

          1、如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來覆銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。

          2、對不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

          3、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發射源,做法是在環繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼另行接地

          4、孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

          5、在開始布線時,應對地線一視同仁,走線的時候就應該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。

          6、在板子上最好不要有尖的角出現(<=180度),因為從電磁學的角度來講,這就構成的一個發射天線!對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,建議使用圓弧的邊沿線。

          7、多層板中間層的布線空曠區域,不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”。

          8、設備內部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現“良好接地”。

          總結:PCB上的敷銅,如果接地問題處理好了,是“利大于弊”,它可以減少信號線的回流面積,減小信號對外的電磁干擾。

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