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          日韓PCB廠商將生產重點轉到IC基板

          發布時間:2021-08-04

          瀏覽次數:280

          病毒加速服務器性需求爆發,且隨著5G商用落地,高速網絡通信芯片出貨放量,使得ABF封裝基板需求強勁。據此有消息稱,日韓PCB廠商已將生產重點轉移到IC基板。

          據DIGITIMES報道,業內消息人士透露稱,日本和韓國的PCB制造商目前已將生產重點從傳統的多層剛性板,甚至是 高 端HDI、柔性PCB以及剛撓結合板轉移到IC基板上。

          報道稱,因應用于高性能計算(HPC)芯片和CMOS圖像傳感器芯片的ABF封裝基板的需求暢旺,日本IC基板供應商揖斐電株式會社(Ibiden)與新光電氣工業株式會社(Shinko Electric)在2020年的營收均大幅增長。

          消息人士指出,兩家日本公司將繼續大力投資擴大ABF基板產能,預計今年將占日本PCB產值的30%以上。

          而韓國主要的PCB制造商LG Innotek,Semco和Daeduck Electronics近年來已停止生產HDI板或是剛撓結合板,更多地專注于生產手機SoC和5G傳輸芯片所采用的覆晶芯片尺寸(FCCSP)等BT封裝基板,以及AiP襯底和射頻模塊襯底。

          消息人士指出,韓國的IC基板有望迅速增長,預計將超過PCB產值的三成規模
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